인하대 창업기업 로터스머티리얼즈, 인천 펀드 통해 20억 투자 유치

인천 대학의 연구성과를 토대로 창업한 반도체 소재기업이 지역 펀드에서 20억 원을 유치하며 사업화 확대를 위한 자금을 확보했다. 금속 접합소재 기술을 고도화하고 차세대 전력반도체와 인공지능(AI) 반도체 소재 분야로 사업을 넓히는 데 투자금이 활용될 예정이다.

인천테크노파크(인천TP)는 인하대학교 창업기업인 ㈜로터스머티리얼즈가 ‘인천 대학 청년 창업펀드’와 ‘인천혁신모펀드’를 통해 총 20억 원의 투자를 유치했다고 밝혔다.

이번 투자는 바인벤처스㈜가 운용하는 두 펀드를 통해 이뤄졌다. ‘바인 넛지 IV with U 펀드’가 3억6천만 원을, 인천혁신모펀드 5호 출자펀드인 ‘바인 넛지 헤리티지 플러스 펀드’가 16억4천만 원을 각각 투자했다.

대학 창업 지원과 지역 혁신 투자 연계

인천 대학 청년 창업펀드는 인천시와 지역 9개 대학이 공동 추진하는 사업으로, 대학의 우수 창업기업을 발굴하고 육성하기 위해 조성됐다. 인천혁신모펀드는 인천시와 국내외 민간 공동사업자가 지역 전략산업과 혁신기업에 투자하기 위해 마련한 펀드다.

이번 사례는 대학 창업기업 지원 펀드와 지역 전략산업 육성 펀드가 한 기업에 함께 투자했다는 점에서 의미가 있다. 대학 연구성과를 바탕으로 설립된 기업이 기술개발을 넘어 사업화와 시장 진출에 필요한 재원을 확보하는 과정에서 지역 투자 기반이 연계됐다.

나노 다공성 실버 접합소재 개발

로터스머티리얼즈는 인하대학교 신소재공학과 현승균 교수가 2023년 설립한 첨단 금속 소재기업이다. 주력 개발 제품은 차세대 전력반도체 칩을 기판에 부착하는 데 쓰이는 접합소재 ‘나노 다공성 실버(NanoSponge Ag)’다. 은 소재 내부에 나노 크기의 미세한 구멍을 형성한 것이 특징이다.

전력반도체는 전력을 변환하거나 제어하는 반도체로, 소자의 성능과 신뢰성을 확보하려면 칩과 기판을 연결하는 접합소재의 특성도 중요하다. 로터스머티리얼즈는 자체 제조기술을 통해 접합층 두께를 기존 상용 소재보다 약 65% 줄였으며, 국내외 기업과 기술검증 및 공동개발을 진행하며 사업화 기반을 넓히고 있다.

회사는 이번 투자금을 활용해 기술을 고도화하고 사업화를 추진하는 한편, 향후 AI 반도체 소재 분야로도 사업 영역을 확대할 계획이다.

“기술 고도화와 사업화 속도 높일 것”

현승균 로터스머티리얼즈 대표는 “이번 투자를 발판으로 기술 고도화와 사업화에 속도를 높여 글로벌 반도체 소재 시장에서 경쟁력을 갖춘 기업으로 성장하겠다”고 말했다.

인천TP는 앞으로도 지역 대학의 우수 기술창업기업을 발굴하고 창업 초기 지원과 후속 투자를 연계해 첨단산업 분야 기업의 성장과 해외시장 진출을 지원할 방침이다.